SIM卡制造

核心部件：SIM卡的物理制造 这其实就是一张微型计算机芯片的制造过程。 芯片设计： 首先需要设计符合通信标准的芯片电路，确保它能安全地存储你的身份密钥（IMSI、Ki等）并与基站“握手”。 晶圆生产与切割： 在硅晶圆上光刻出设计好的电路，然后切割成一个个小芯片单元。 模块封装： 将切割好的芯片内核封装在带有金色触点的塑料卡基上，这就成了我们熟悉的“SIM芯片…